etsning i vlsi

1. Hva er etsning i VLSI?
2. Hva etser og dets typer?
3. Hva menes med etsingsprosess?
4. Hva er formålet med etsing?
5. Hvordan kontrollerer du etsning?
6. Hva er plasmaetsingsprosess?
7. Hva er to teknikker som brukes i etsning?
8. Hva er forskjellen mellom våtetsing og tørretsing?
9. Hva er forskjellen mellom etsning og gravering?
10. Når etseselektiviteten er høy, betyr det?
11. Hva betyr original etsning?

Hva er etsning i VLSI?

Etsing for å lage et mønster på et underlag. Ved produksjon av halvlederinnretning refererer etsning til enhver teknologi som selektivt vil fjerne materiale fra en tynn film på et underlag (med eller uten tidligere strukturer på overflaten) og ved denne fjerningen skape et mønster av materialet på underlaget.

Hva etser og dets typer?

Generelt er det to klasser av etsingsprosesser: våtetsing der materialet oppløses når det nedsenkes i en kjemisk løsning. Tørr etsning der materialet sputteres eller oppløses ved bruk av reaktive ioner eller et dampfase-etsemiddel.

Hva menes med etsingsprosess?

Etsing er tradisjonelt prosessen med å bruke sterk syre eller mordant for å skjære inn i de ubeskyttede delene av en metalloverflate for å skape et design i intaglio (snittet) i metallet. ... I tradisjonell ren etsning er en metallplate (vanligvis av kobber, sink eller stål) dekket av en voksaktig jord som er motstandsdyktig mot syre.

Hva er formålet med etsing?

Etsing brukes til å avsløre mikrostrukturen til metallet gjennom selektivt kjemisk angrep. Det fjerner også det tynne, svært deformerte laget som innføres under sliping og polering. I legeringer med mer enn en fase skaper etsning kontrast mellom forskjellige regioner gjennom forskjeller i topografi eller reflektivitet.

Hvordan kontrollerer du etsning?

Våt kjemisk etsning er isotrop og produserer avrundede mikrovegger av sidevegg. Sideveggens form og vinkel kan justeres ved å påføre titan som en tilbaketrekkende maske under våtetsing (fig. 1.5) (Pekas et al., 2010). Kanalens dybde styres av etserate og etsingsvarighet.

Hva er plasmaetsingsprosess?

Plasmaetsing er en form for plasmabehandling som brukes til å produsere integrerte kretser. ... I løpet av prosessen genererer plasma flyktige etseprodukter ved romtemperatur fra de kjemiske reaksjonene mellom elementene i etset materiale og den reaktive arten som genereres av plasmaet.

Hva er to teknikker som brukes i etsning?

Siden den gang har det blitt utviklet mange etseteknikker, som ofte brukes i forbindelse med hverandre: bløtmalt etsning bruker en ikke-tørkende resist eller malt for å produsere mykere linjer; spyttbit innebærer maling eller sprut av syre på platen; åpen bite hvor områder av platen utsettes for syre uten ...

Hva er forskjellen mellom våtetsing og tørretsing?

Tørr og våt etsning er to hovedtyper av etsingsprosesser. Disse prosessene er nyttige for fjerning av overflatematerialer og for å lage mønstre på overflatene. Hovedforskjellen mellom tørretsing og våtetsing er at tørretsing gjøres i en flytende fase, mens våtetsing gjøres i en plasmafase.

Hva er forskjellen mellom etsning og gravering?

Den primære forskjellen mellom dem er at gravering er en fysisk prosess, og etsing er en kjemisk prosess. En gravør bruker skarpe verktøy for å kutte linjer direkte inn i en overflate, mens en etser brenner linjer inn i en overflate med syre.

Når etseselektiviteten er høy, betyr det?

Høy selektivitet er et relativt begrep for å beskrive når to materialer etser med signifikant forskjellige etserater for å gi ønskede resultater. Ofte refererer det til tilfeller der masken etser sakte sammenlignet med materialet som er mønstret med etsingen.

Hva betyr original etsning?

Etsing er et gammelt medium og ble perfeksjonert i Tyskland i løpet av første kvartal av 1500-tallet. Bildet for etsning er laget på en metallplate. ... Blekket overføres med makt til papiret med en spesiell etsepresse. Når papiret fjernes fra platen, kan du se en original etsning.